Out on the fab floor, een enkel watermerk na CMP is al voldoende om de opbrengst te verlagen. Conventioneel drogen laat microdruppeltjes achter of verstoort deeltjes die de volgende lithografiestap vervuilen. Wij hebben onze Post-CMP wafer drying heater ontwikkeld om dat verlies bij de bron te stoppen.
Wat telt onder de motorkap
We bestralen de wafer met kortegolf infraroodstralers, wat zorgt voor submillimeter thermische uniformiteit over het hele oppervlak. De temperatuur blijft binnen ±0,1°C, waardoor consistentie tussen opeenvolgende runs gegarandeerd is. Het toestel werkt in Class 1–100 cleanrooms zonder dat het aantal deeltjes tijdelijk verhoogt—nul deeltjesgeneratie tijdens de droogcyclus. Herhaalbaarheid is geen toevoeging; het is ingebouwd in het ontwerp.
Waarom het past in het proces
Na CMP bevat de wafer slurryresten en water, en beide moeten verwijderd worden zonder schade aan interconnecties of de fotoresistlaag. Onze heater droogt snel en blijft binnen het thermisch budget van gevoelige films. Dit resulteert in een stabiele contacthoek en oppervlakte-energie, wat zorgt voor een solide hechting van de fotoresist bij de volgende laag.
Snellere cyclustijd, minder herwerkingen en minder energie per batch—omdat de energie direct wordt toegevoerd waar het nodig is.
Waar u op moet letten
De heater wordt ingebouwd in standaard tracks, maar de uitlijning ten opzichte van de proceskamer en het gasspoor moet tijdens de installatie worden geverifieerd. Houd rekening met een korte afregelperiode per recept om de opwarmramp en inwerktijd precies in te stellen; zodra die ingesteld zijn, blijft het proces stabiel.
Operators moeten de output van de stralers monitoren met een inline pyrometer om de kalibratie over lange runs te waarborgen.
Dit systeem is ontworpen voor de fab, waar foutmarges in nanometers worden gemeten. Als uw lijn geen natte defecten na CMP kan tolereren, houdt deze droger het proces consistent.