Verpackung on Patio Infrared Heating Masters

Intelligente Sensormaterialien für Infrarotanwendungen

Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800

Senkung des Kohlenstoffausstoßes bei der Herstellung von Halbleitern mit intelligenten Infrarotheizungen
Lassen Sie uns über die Verpackung von Halbleitern sprechen. Es handelt sich dabei um eine feine Abwägung: Man benötigt genügend Wärme, um Klebstoffe zu härten und Komponenten miteinander zu verbinden – doch wenn man zu viel Wärme einsetzt, kann das Silizium beschädigt werden. Die meisten Unternehmen setzen immer noch auf herkömmliche Konvektionsöfen – doch ehrlich gesagt: Sie sind sehr energieintensiv.

Deshalb wenden wir uns zunehmend intelligenten Infrarotlampen zu. Das Ziel ist einfach: Energieverschwendung zu vermeiden, während die Maschine untätig steht.

Trocknen von Halbleitern vor der Verpackung im Werk

Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800

In der Verpackungsfabrik gibt es zwei Faktoren, die die Erträge negativ beeinflussen: Feuchtigkeit, die nach der Reinigung zurückbleibt, sowie Photoresist, der nicht vollständig ausgehärtet ist. Die eingesperrte Feuchtigkeit führt zu Defekten auf den Wafern, wenn diese mit Wärme behandelt werden. Untergehärteter Photoresist verursacht während des Schneidens Mikrokratzer, die wiederum dazu führen, dass das Material als Schrott abgeworfen werden muss. Was man braucht, ist ein thermischer Prozess, der die Feuchtigkeit entfernt, ohne die dünnen Schichten zu belasten – und dabei eine präzise Kontrolle über den Aushärtungsprozess gewährleistet.