<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>스마트 on Patio Infrared Heating Masters</title>
		<link>http://patio-ir-master.com/ko/tags/%EC%8A%A4%EB%A7%88%ED%8A%B8/</link>
		<description>Recent content in 스마트 on Patio Infrared Heating Masters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ko</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://patio-ir-master.com/ko/tags/%EC%8A%A4%EB%A7%88%ED%8A%B8/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>스마트 센서 패키징 적외선</title>
				<link>http://patio-ir-master.com/ko/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/</link>
				<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-master.com/ko/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;스마트 센서 패키징 적외선&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;스마트 IR 가열을 활용한 칩 제조 과정에서의 탄소 배출 감소&lt;br&gt;&#xA;이제 반도체 포장에 대해 이야기해보겠습니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구하는 작업입니다. 접착제를 경화시키고 부품들을 서로 결합시키기 위해서는 충분한 열이 필요하지만, 너무 많은 열을 가하면 실리콘 칩이 손상될 수 있습니다. 우리 대부분은 여전히 기존의 대류식 오븐을 사용하고 있지만, 솔직히 말해서 이러한 오븐들은 에너지 소비가 매우 큽니다.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
