http://patio-ir-master.com/ko/tags/%ED%8F%AC%EC%9E%A5/ Recent content in 포장 on Patio Infrared Heating Masters Hugo ko Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800 http://patio-ir-master.com/ko/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800 http://patio-ir-master.com/ko/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="스마트 센서 패키징 적외선"></p> <p>스마트 IR 가열을 활용한 칩 제조 과정에서의 탄소 배출 감소<br> 이제 반도체 포장에 대해 이야기해보겠습니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구하는 작업입니다. 접착제를 경화시키고 부품들을 서로 결합시키기 위해서는 충분한 열이 필요하지만, 너무 많은 열을 가하면 실리콘 칩이 손상될 수 있습니다. 우리 대부분은 여전히 기존의 대류식 오븐을 사용하고 있지만, 솔직히 말해서 이러한 오븐들은 에너지 소비가 매우 큽니다.</p> http://patio-ir-master.com/ko/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800 http://patio-ir-master.com/ko/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="패키징 공장에 들어가기 전 반도체 건조"></p> <p>포장 공정에서는 두 가지 요인이 생산성을 저하시킵니다. 하나는 청소 후에도 남아 있는 수분이며, 다른 하나는 완전히 경화되지 않은 포토레지스트입니다. 갇혀 있는 물은 열이 가해지면 팝콘 형태의 결함으로 변합니다. 제대로 경화되지 않은 포토레지스트는 다이싱 과정에서 흩어져 미세한 스크래치를 유발하고, 이는 결국 폐기물로 이어집니다. 필요한 것은 얇은 필름에 부담을 주지 않으면서도 물을 제거할 수 있는 열 처리 방법과, 일관된 성능을 보장할 수 있는 포토레지스트 처리 방법입니다.</p>