http://patio-ir-master.com/nl/tags/verpakking/ Recent content in Verpakking on Patio Infrared Heating Masters Hugo nl Fri, 24 Jul 2026 09:04:02 +0800 http://patio-ir-master.com/nl/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ Fri, 24 Jul 2026 09:04:02 +0800 http://patio-ir-master.com/nl/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="Slim sensormateriaal infrarood"></p> <p>Het verminderen van de koolstofuitstoot bij de productie van chips met slimme infraroodverwarming<br> Laten we het hebben over de verpakking van halfgeleiders. Het is een delicate balansvraag: je hebt voldoende warmte nodig om lijmstoffen te laten harden en componenten met <a href="https://goldisgood.com">elkaar</a> te verbinden. Maar als je te veel warmte gebruikt, kunnen de siliciumchips beschadigen. De meesten van ons maken nog steeds gebruik van ouderwetse convectiekookovens. Eerlijk gezegd zijn deze erg energieverbruikend.</p> <p>Daarom kiezen we steeds meer voor slimme infraroodlampen. Het doel is eenvoudig: minder elektriciteit verspillen, terwijl de machine toch functioneert.</p> http://patio-ir-master.com/nl/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800 http://patio-ir-master.com/nl/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="Het drogen van halfgeleiders vóór verpakkingsfabriek"></p> <p>In de verpakkingsfabriek zijn er twee factoren die de productiecapaciteit negatief beïnvloeden: vocht dat na het schoonmaken nog aanwezig is, en fotoresistent die niet volledig is gehard. Het vastgehouden water zorgt voor defecten wanneer het materiaal wordt verhit. Fotoresistent dat onvoldoende is gehard, leidt tot micro-schade die uiteindelijk resulteert in afval. Wat nodig is, is een thermisch proces dat het vocht kan verwijderen zonder de dunne lagen te beschadigen, en dat de structuur van de fotoresistent op een betrouwbare manier kan bepalen.</p>