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		<title>Embalagem on Patio Infrared Heating Masters</title>
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				<title>Secagem de semicondutores antes da embalagem em fábrica</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Secagem de semicondutores antes da embalagem em fábrica&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Na fábrica de embalagem, dois fatores prejudicam significativamente a produtividade: a &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;umidade&lt;/a&gt; que permanece após a limpeza e o fotoresist que não foi completamente curado. A água retida se transforma em defeitos no produto quando o material de encapsulamento é submetido ao calor. O fotoresist mal curado causa arranhões microscópicos durante o corte dos waferes, o que acaba resultando em resíduos inúteis. O que é necessário é um &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;processo&lt;/a&gt; térmico capaz de remover a água sem danificar as camadas finas do filme, além de garantir que o fotoresist seja curado de maneira uniforme.&lt;/p&gt;</description>
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