<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Упаковка on Patio Infrared Heating Masters</title>
		<link>http://patio-ir-master.com/ru/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/</link>
		<description>Recent content in Упаковка on Patio Infrared Heating Masters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://patio-ir-master.com/ru/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Умная упаковка датчиков инфракрасного излучения</title>
				<link>http://patio-ir-master.com/ru/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/</link>
				<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 09:04:01 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-master.com/ru/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Умная упаковка датчиков инфракрасного излучения&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Сокращение выбросов углерода при производстве полупроводников с использованием умных инфракрасных нагревателей&lt;br&gt;&#xA;Давайте поговорим о упаковке полупроводников. Это сложная задача: необходимо достаточное количество тепла для отверждения клеев и соединения компонентов, но если перегнуть палку, это может повредить сам кристалл кремния. Большинство из нас по-прежнему использует традиционные конвекционные печи, но, честно говоря, они сильно потребляют энергию.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Поэтому мы переходим на использование умных инфракрасных ламп. Цель проста: избавиться от лишнего расхода электроэнергии, когда оборудование просто простаивает.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Нет необходимости нагревать воздух&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Представьте себе обычную печь – она нагревает весь объем камеры: воздух, стены, все вокруг. Это огромная трата энергии. Умные инфракрасные лампы работают иначе: они нагревают сам материал упаковки. Больше нет необходимости ждать, пока воздух нагреется – все происходит за считанные секунды. Это очень быстро. И это означает значительное снижение энергопотребления на каждый кристалл.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Сушка полупроводников перед упаковкой на заводе</title>
				<link>http://patio-ir-master.com/ru/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</link>
				<pubDate>Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-master.com/ru/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Сушка полупроводников перед упаковкой на заводе&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На предприятии по упаковке два фактора снижают эффективность производства: влага, оставшаяся после чистки, и фотополимер, который не высох полностью. Заключенная внутри вода приводит к появлению дефектов на поверхности дисков при нагревании. Неполностью высохший фотополимер становится причиной микроскопических царапин, которые со временем превращаются в бракованные изделия. Необходим процесс нагрева, который позволяет удалить воду без повреждения тонких слоев и обеспечит точное формирование структуры фотополимера.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что имеет значение с технической точки зрения&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Мы используем излучатели коротковолнового инфракрасного излучения с временем реакции менее секунды. Энергия направляется непосредственно на воду и слой фотополимера. На пластине размером 300 мм система сохраняет однородность температуры в пределах ±0,1°C, а точность установки температуры остается на уровне ±0,2°C при тысячах циклов работы. Оборудование разработано для использования в условиях чистой комнаты класса 1–100: конструкция минимизирует количество частиц, используются материалы с низким уровнем выделения газов, а также обеспечивается отсутствие частиц в процессе обработки пластин. Количество частиц остается ниже допустимого уровня благодаря процедурам мягкого и жесткого нагрева, а также сушки перед упаковкой.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
