<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Packaging on Patio Infrared Heating Masters</title>
		<link>http://patio-ir-master.com/uk/tags/packaging/</link>
		<description>Recent content in Packaging on Patio Infrared Heating Masters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://patio-ir-master.com/uk/tags/packaging/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Сушіння напівпровідників перед упаковкою на заводі</title>
				<link>http://patio-ir-master.com/uk/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</link>
				<pubDate>Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800</pubDate>
				<guid>http://patio-ir-master.com/uk/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Сушіння напівпровідників перед упаковкою на заводі&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На заводах з виробництва упаковки два фактори значно погіршують якість продукції: волога, яка залишається після чищення, та фотополімер, який не повністю затвердів. Вода, що залишається, при нагріванні спричиняє дефекти на поверхні продукту. Недостатньо затверділий фотополімер під час розрізання створює мікроскопічні подряпини, які з часом перетворюються на відходи. Щоб уникнути цих проблем, потрібен термічний процес, який дозволяє видалити воду без пошкодження тонких шарів матеріалу, а також забезпечить контроль над процесом затвердіння фотополімеру.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Що має значення з технічної точки зору&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Ми використовуємо випромінювачі короткохвильового інфрачервоного світла з часом реакції менше секунди. Енергія направляється безпосередньо на воду та шар фотополімеру. На платформі розміром 300 мм система забезпечує однорідність температури в межах ±0,1°C, а точність регулювання температури залишається на рівні ±0,2°C протягом тисяч циклів. Обладнання розроблено для роботи в умовах класу чистоти 1–100: конструкція, яка мінімізує кількість частинок, матеріали з низьким рівнем випаровування, а також можливість повного усунення частинок під час стандартної обробки платформи. Кількість частинок залишається нижче допустимого рівня під час процесів м’якого та жорсткого висушування, а також під час підготовки до упаковки.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
