Bánh Wafer on Patio Infrared Heating Masters

Sưởi ấm theo vùng cho nhà máy chế tạo wafer tiên tiến

Mon, 08 Jun 2026 02:38:31 +0800

Trên tầng lithography, sự lệch nhiệt độ 0,3°C trên toàn bộ wafer trong quá trình soft bake có thể làm dịch chuyển cấu hình photoresist chỉ vài nanomet—và đó là ranh giới giữa việc đạt sản lượng và tạo ra phế phẩm. Chúng tôi đã phát triển hệ thống gia nhiệt phân vùng cho các nhà máy wafer tiên tiến để loại bỏ sự không chắc chắn này.

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Hệ thống sử dụng các bộ phát halogen quartz sóng ngắn với điều khiển vùng độc lập, cho phép phản ứng nhanh và duy trì độ đồng đều nhiệt ở mức ±0,1°C trên wafer trong khoảng nhiệt độ đặt từ 90°C đến 250°C. Độ lặp lại từng lần chiếu đạt ±0,05°C, đồng nghĩa với việc các bước bake quan trọng—soft bake, hard bake và post-exposure bake—luôn nằm trong thông số kỹ thuật thay vì phải điều chỉnh liên tục do biến thể nhiệt.

Máy sấy wafer sau CMP

Sat, 06 Jun 2026 01:08:55 +0800

Trên sàn sản xuất, chỉ một vết nước sau CMP cũng đủ làm giảm tỷ lệ thành phẩm. Phương pháp sấy khô truyền thống để lại các giọt nhỏ li ti hoặc làm khuấy động các hạt gây nhiễm bẩn bước in tiếp theo. Chúng tôi đã phát triển bộ gia nhiệt sấy wafer sau CMP nhằm ngăn chặn thiệt hại ngay từ giai đoạn đầu.

Điều quan trọng bên trong

Chúng tôi chiếu tia hồng ngoại sóng ngắn lên wafer, đảm bảo độ đồng đều nhiệt dưới 1 mm trên toàn bề mặt. Nhiệt độ duy trì trong khoảng ±0.1°C, giúp đảm bảo tính nhất quán giữa các lần chạy. Thiết bị hoạt động trong phòng sạch Class 1–100 mà không làm tăng số lượng hạt bụi—không phát sinh hạt bụi trong quá trình sấy. Tính lặp lại không phải là phần bổ sung thêm mà đã được tính toán trong thiết kế.

Bộ gia nhiệt xử lý tấm wafer quang học

Sun, 31 May 2026 23:49:58 +0800

Trên tầng lithography, một wafer 300 mm chuyển từ bước coat sang bake theo nhịp takt của dây chuyền. Soft bake ở 90 °C, hard bake ở 110 °C. Photoresist phải hoạt động đồng nhất, lô sau lô trước. Khi hồ sơ nhiệt bị lệch, hậu quả xảy ra ngay lập tức: dịch chuyển CD, bám dính kém, khuyết tật cầu nối — rồi phải làm lại. Bộ gia nhiệt không chỉ là một thiết bị thụ động ở hậu cảnh. Nó là núm điều khiển trực tiếp cho ngân sách nhiệt của photoresist.