Sưởi ấm theo vùng cho nhà máy chế tạo wafer tiên tiến

Mon, 08 Jun 2026 02:38:31 +0800

Trên tầng lithography, sự lệch nhiệt độ 0,3°C trên toàn bộ wafer trong quá trình soft bake có thể làm dịch chuyển cấu hình photoresist chỉ vài nanomet—và đó là ranh giới giữa việc đạt sản lượng và tạo ra phế phẩm. Chúng tôi đã phát triển hệ thống gia nhiệt phân vùng cho các nhà máy wafer tiên tiến để loại bỏ sự không chắc chắn này.

Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Hệ thống sử dụng các bộ phát halogen quartz sóng ngắn với điều khiển vùng độc lập, cho phép phản ứng nhanh và duy trì độ đồng đều nhiệt ở mức ±0,1°C trên wafer trong khoảng nhiệt độ đặt từ 90°C đến 250°C. Độ lặp lại từng lần chiếu đạt ±0,05°C, đồng nghĩa với việc các bước bake quan trọng—soft bake, hard bake và post-exposure bake—luôn nằm trong thông số kỹ thuật thay vì phải điều chỉnh liên tục do biến thể nhiệt.

Nâng Cao on Patio Infrared Heating Masters

Sưởi ấm theo vùng cho nhà máy chế tạo wafer tiên tiến