http://patio-ir-master.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/ Recent content in 包装 on Patio Infrared Heating Masters Hugo zh Fri, 24 Jul 2026 09:04:02 +0800 http://patio-ir-master.com/zh/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ Fri, 24 Jul 2026 09:04:02 +0800 http://patio-ir-master.com/zh/posts/reducing-carbon-footprint-in-semiconductor-packaging-via-smart-infrared-heating-systems/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="智能传感器封装红外线技术"></p> <p>利用智能红外加热技术减少芯片制造过程中的碳排放<br> 让我们来谈谈半导体封装的问题。这其实是一种需要精确控制的工艺——既需要足够的热量来固化粘合剂并连接各个组件，但若热量过大，则会损坏硅芯片。目前，我们仍然主要依靠传统的对流式烤箱来进行加热处理，不过说实话，这种方式非常耗能。</p> http://patio-ir-master.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Sat, 27 Jun 2026 01:23:17 +0800 http://patio-ir-master.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://patio-ir-master.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="在封装前对半导体进行干燥处理"></p> <p>在封装工厂中，有两类因素会悄悄降低产品合格率：一是清洁后残留的水分，二是未能完全固化的光刻胶。当封装材料受热时，这些水分会引发各种缺陷。而未完全固化的光刻胶则会在切割<a href="https://o-yate.net">过程中产生</a>微小的划痕，进而导致芯片成为废品。因此，需要一种既能有效去除水分又不会对薄膜造成损伤的热处理工艺，同时还要能够精确控制<a href="https://o-yate.com">光刻胶的固</a>化程度。</p>