In der Verpackungsfabrik gibt es zwei Faktoren, die die Erträge negativ beeinflussen: Feuchtigkeit, die nach der Reinigung zurückbleibt, sowie Photoresist, der nicht vollständig ausgehärtet ist. Die eingesperrte Feuchtigkeit führt zu Defekten auf den Wafern, wenn diese mit Wärme behandelt werden. Untergehärteter Photoresist verursacht während des Schneidens Mikrokratzer, die wiederum dazu führen, dass das Material als Schrott abgeworfen werden muss. Was man braucht, ist ein thermischer Prozess, der die Feuchtigkeit entfernt, ohne die dünnen Schichten zu belasten – und dabei eine präzise Kontrolle über den Aushärtungsprozess gewährleistet.
Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Near-Infrarot-Emitter mit einer Reaktionszeit von unter einer Sekunde. Dadurch wird Energie direkt in das Wasser sowie in den Photoresistfilm geleitet. Auf einer 300-mm-Waferfläche hält das System eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±0,1°C bei – und die Genauigkeit der Einstellungen bleibt auch nach tausenden von Zyklen bei ±0,2°C. Die Ausrüstung ist für Sauberkeitsklassen 1–100 geeignet: Sie besteht aus Materialien, die minimale Partikelbildung verhindern, und es wird eine Null-Partikel-Generierung während der Verarbeitung der Wafer garantiert. Durch sanfte oder intensive Trocknungsverfahren bleiben die Partikelzahlen unter dem zulässigen Wert.
Warum es in der Praxis funktioniert:
Near-Infrarot-Technologie trocknet Wafer in Sekundenschnelle ab – dadurch verringert sich die Bearbeitungszeit, ohne dass die Temperatur der Wafer zu hoch wird. Die sanfte Trocknung sorgt für eine konstante Oberflächenqualität und eine gute Haftung des Materials. Die intensive Trocknung stellt eine stabile Vernetzung des Materials sicher, ohne dass dieses überhärtet wird. Dadurch verbessert sich die Festigkeit der Wafer und es kommt weniger zu Beschädigungen. Das Ergebnis sind weniger Nacharbeiten, einen vorhersehbaren Ertrag sowie geringere Energiekosten im Vergleich zu herkömmlichen Ofenarten. Diese Geräte können 24/7 betrieben werden, mit minimalem Stillstand – unterstützt durch kontinuierliche Überwachung der Leistung sowie Schnellwechselmöglichkeiten der Komponenten.
Was man beachten muss:
Near-Infrarot-Technologie benötigt eine klare Sichtlinie zwischen Sender und Wafer. Zudem muss die Entfernung zwischen Sender und Wafer konstant sein, damit die Temperaturgleichmäßigkeit gewährleistet werden kann. Die Temperaturkontrolle erfolgt mithilfe kalibrierter Pyrometer sowie Emissivitätstabellen, die auf das jeweilige Substrat abgestimmt sind. Wir liefern bereits validierte Anleitungsmethoden für gängige Filme – doch für neue Materialkombinationen ist eine kurze Qualifizierungsphase notwendig, um die richtigen Einstellungen festzulegen. Die Installation ist einfach: Es reichen sauberes Stromnetz und eine isolierte Erde, um Störungen durch elektromagnetische Felder zu vermeiden.
Fazit: Es handelt sich dabei um eine effektive Thermokontrolllösung, die speziell für die Bedürfnisse beim Trocknen von Wafern sowie bei der Verarbeitung von Photoresist vor der Verpackung entwickelt wurde – sie ist reproduzierbar, sauber und schnell.