Out on the fab floor, ein einzelner Wasserfleck nach dem CMP reicht aus, um die Ausbeute zu beeinträchtigen. Konventionelles Trocknen hinterlässt Mikrotröpfchen oder wirbelt Partikel auf, die den nächsten Lithographieschritt verunreinigen. Wir haben unseren Post-CMP Wafer-Trocknungserhitzer entwickelt, um diesen Verlust dort zu stoppen, wo er beginnt.
Was unter der Haube zählt
Wir bestrahlen den Wafer mit kurzwelligen Infrarotstrahlern und gewährleisten so eine thermische Gleichmäßigkeit im Submillimeterbereich über die gesamte Oberfläche. Die Temperatur bleibt innerhalb von ±0,1°C, wodurch eine hohe Wiederholgenauigkeit von Lauf zu Lauf im Prozess verankert ist. Die Einheit läuft in Reinräumen der Klasse 1–100, ohne die Partikelanzahl ansteigen zu lassen – während des Trocknungszyklus entsteht keine Partikelproduktion. Wiederholbarkeit ist keine Zusatzfunktion, sondern von Beginn an im Design integriert.
Warum es zum Prozess passt
Nach dem CMP trägt der Wafer sowohl Schlämmerreste als auch Wasser, die beide entfernt werden müssen, ohne die Vernetzungen oder den Photoresiststapel zu beschädigen. Unser Erhitzer trocknet schnell und bleibt dabei innerhalb des thermischen Budgets empfindlicher Filme. Das Ergebnis ist ein stabiler Kontaktwinkel und eine konstante Oberflächenenergie, was die Haftung des Photoresists für den nächsten Auftrag sichert.
Schnellere Zykluszeiten, weniger Nacharbeiten und geringerer Energieverbrauch pro Charge – da die Energie direkt dort ankommt, wo sie benötigt wird.
Worauf zu achten ist
Der Erhitzer wird in Standard-Tracks eingesetzt, jedoch muss bei der Installation die Ausrichtung zur Prozesskammer sowie zum Gasstromweg überprüft werden. Es ist mit einem kurzen Feinabstimmfenster pro Rezept zu rechnen, um Rampenrate und Verweilzeit zu justieren; ist dies eingestellt, bleibt der Prozess stabil gesperrt.
Bediener sollten die Ausgabe der Strahler mit einem Inline-Pyrometer überwachen, um die Kalibrierung über lange Produktionsläufe hinweg aufrechtzuerhalten.
Wir haben dieses System für die Fertigung entwickelt, bei der die Fehlertoleranz im Nanometerbereich liegt. Wenn Ihre Linie sich keine Nassdefekte nach dem CMP erlauben kann, sorgt dieser Trockner für Prozesssicherheit.