첨단 웨이퍼 제조를 위한 존 가열

리소그래피 작업장에서 소프트 베이크 중 웨이퍼 전반에 걸쳐 0.3°C의 온도 편차가 발생하면 포토레지스트 프로파일이 나노미터 단위로 이동할 수 있으며, 이는 수율과 폐기의 경계가 된다. 이러한 불확실성을 제거하기 위해 첨단 웨이퍼 팹에 존별 가열 시스템을 구축했다....