스마트 센서 패키징 적외선

스마트 IR 가열을 활용한 칩 제조 과정에서의 탄소 배출 감소 이제 반도체 포장에 대해 이야기해보겠습니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구하는 작업입니다. 접착제를 경화시키고 부품들을 서로 결합시키기 위해서는 충분한 열이 필요하지만, 너무 많은 열을 가하면 실리콘 칩이...