Op de lithografieafdeling kan een verschil van 1°C in de baktemperatuur ertoe leiden dat de cruciale dimensies met enkele nanometers veranderen. Dat is voldoende om een hele lading producten te verpesten, nog voordat je het zelfs maar merkt. De ‘zachte’ bak zorgt voor het vormgeven van het profiel van de fotoresist, terwijl de ‘harde’ bak dit profiel vastzet. Beide processen zijn nutteloos als de warmte niet gelijkmatig over het wafer wordt verdeeld – alleen op de hoogste punten.
Wat er echt toe doet Voor het bakken van de fotoresist gebruiken we infraroodlampen met korte golflengten, geplaatst in een kwartsomhulsel. Hierdoor vindt er snel en gericht warmtetoevoer plaats, met minimale belasting op het substraat. De gelijkmatigheid over het hele wafer blijft binnen ±0,1°C. We meten dit met thermokoppels die rechtstreeks op het wafer zijn geplaatst. De ontwerpkenmerken van de machine zorgen voor een schone werkomgeving: materialen die weinig gassen afgeven, verpakkingen die voldoen aan de eisen van klasse 1–100, en geen deeltjesvorming wanneer de machine in een stabiele staat is. Het systeem houdt zich aan de ingestelde parameters, zodat alle bakprocessen binnen de vereiste temperatuurbereiken blijven. De energieverbruik wordt beheerd door pulsen en reflectoren – hierdoor blijft de thermische massa laag, terwijl de uitgangsspanning stabiel blijft.
Waarom dit geschikt is voor grootschalige productie In de productie is het belangrijk om consistente resultaten te krijgen, minder herwerkingen nodig te hebben en een voorspelbaar rendement te behalen. Er is sprake van snelle temperatuurstijgingen, kortere cyclustijden, en fotoresistprofilen die per lading constant blijven. De lampen kunnen 24/7 worden gebruikt, zonder dat de prestaties afnemen. We hebben lampen gezien die meer dan 5.000 uur hebben gewerkt, met minder dan 5% afname in intensiteit. Het onderhoud wordt gemakkelijker, en er is minder onverwachte stilstand. Kortom: herhaalbaarheid die je kunt vertrouwen, want de temperatuurregeling zorgt ervoor dat de fotoresist zich binnen de vereiste grenzen bevindt.
Dingen die je pas na veel ervaring leert Bij de installatie moet je ervoor zorgen dat de optische alignering goed is en dat er een stabiel stroomnetwerk is. Controleer ook of het materiaal en de coating van de chuck IR-straling absorberen; anders zal je verschillen in temperatuur op het wafer zien. De lampen zijn gevoelig voor de zuiverheid van het koelmiddel – houd de geleidbaarheid laag, anders ontstaan er hete plekken op het omhulsel. Plan ook kalibratietijden in, zodat de gelijkmatigheid van ±0,1°C behouden blijft en het aantal deeltjes binnen de vereiste grenzen blijft.