后CMP晶圆干燥加热器

在晶圆厂车间，CMP后一个水痕就足以导致良品率损失。传统干燥方法会留下微小液滴，或搅动颗粒，污染后续的光刻步骤。我们开发的Post-CMP晶圆干燥加热器，就是为从源头防止这种损失而设计。 关键技术细节 我们采用短波红外发射器照射晶圆，实现整个表面亚毫米级的热均匀性。温度控制在±0.1°C内，确保批...