Beiträge zum Thema “Fortgeschritten” Zonenheizung für fortschrittliche Wafer Fertigung Auf der Lithografie-Ebene kann eine Drift von 0,3°C über den Wafer während des Softbakes das Fotolackprofil um Nanometer verschieben – und genau das... Read more...
Zonenheizung für fortschrittliche Wafer Fertigung Auf der Lithografie-Ebene kann eine Drift von 0,3°C über den Wafer während des Softbakes das Fotolackprofil um Nanometer verschieben – und genau das... Read more...
