スマートセンサーパッケージング・赤外線

スマートな赤外線加熱を活用して、チップ製造における二酸化炭素排出量を削減しよう 半導体のパッケージングについて話しましょう。これは非常に微妙なバランスが求められる作業です。接着剤を硬化させたり、部品同士を接合するためには十分な熱が必要ですが、過度に熱をかけすぎるとシリコンチップが破損してしまいます...