На лінії обробки кристалів процес різання за допомогою лазера не чекає ні на що. Якщо нагрівач починає працювати нестабільно, термічний баланс...

На літографічному виробництві дрейф температури на 0.3°C по поверхні кремнієвої пластини під час м’якого випікання може змістити профіль...

Out on the fab floor, a single water mark after CMP is enough to kill yield. Conventional drying leaves behind micro-droplets or stirs up particles...

На виробничому поверсі пропущений таймер на печі для сушіння пластин не є лише зупинкою виробничої лінії. Це може призвести до недостатнього прогріву...

На лінії фотолітографії 300 мм пластина переходить від нанесення покриття до випікання у точній відповідності до такту лінії. М’яке випікання при 90...