智能传感器封装红外线技术

利用智能红外加热技术减少芯片制造过程中的碳排放 让我们来谈谈半导体封装的问题。这其实是一种需要精确控制的工艺——既需要足够的热量来固化粘合剂并连接各个组件，但若热量过大，则会损坏硅芯片。目前，我们仍然主要依靠传统的对流式烤箱来进行加热处理，不过说实话，这种方式非常耗能。 因此，我们开始转向使用智能...