스마트 IR 가열을 활용한 칩 제조 과정에서의 탄소 배출 감소 이제 반도체 포장에 대해 이야기해보겠습니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구하는 작업입니다. 접착제를 경화시키고 부품들을 서로 결합시키기 위해서는 충분한 열이 필요하지만, 너무 많은 열을 가하면 실리콘 칩이...

포장 공정에서는 두 가지 요인이 생산성을 저하시킵니다. 하나는 청소 후에도 남아 있는 수분이며, 다른 하나는 완전히 경화되지 않은 포토레지스트입니다. 갇혀 있는 물은 열이 가해지면 팝콘 형태의 결함으로 변합니다. 제대로 경화되지 않은 포토레지스트는 다이싱 과정에서 흩...