停止在晶圆干燥系统中浪费热量 说实话，晶圆干燥的关键在于让能量准确地传递到需要的地方。但如果仍然使用旧式或性能不佳的反射器，那无疑是在白白浪费能量。 我们通过使用镀金技术来解决这个问题。其目的很简单：防止能量泄漏，让热量直接作用于晶圆表面。 为什么选择黄金？ 大多数人使用的是普通的铝制反射器，但问...

如何在不损坏MEMS晶片的情况下将其烘干 烘干MEMS传感器晶片其实需要巧妙地平衡各种因素。必须使用热量来去除水分，而且需要尽快做到这一点。但如果不小心的话，那些极其微小的结构就可能会被破坏。 为了解决这个问题，我们会使用专门的红外加热器。不过，真正的关键在于那些镀有金的反射器。它们能确保热量准确...

在封装工厂中，有两类因素会悄悄降低产品合格率：一是清洁后残留的水分，二是未能完全固化的光刻胶。当封装材料受热时，这些水分会引发各种缺陷。而未完全固化的光刻胶则会在切割过程中产生微小的划痕，进而导致芯片成为废品。因此，需要一种既能有效去除水分又不会对薄膜造成损伤的热处理工艺，同时还要能够精确控制光刻...

在晶圆厂车间，CMP后一个水痕就足以导致良品率损失。传统干燥方法会留下微小液滴，或搅动颗粒，污染后续的光刻步骤。我们开发的Post-CMP晶圆干燥加热器，就是为从源头防止这种损失而设计。 关键技术细节 我们采用短波红外发射器照射晶圆，实现整个表面亚毫米级的热均匀性。温度控制在±0.1°C内，确保批...

在生产车间，晶圆干燥炉上错过的定时器不仅仅是停线。它可能会导致光刻胶的软烘烤不足，在干燥过程中形成皮膜，并在产量数据中显示残留溶剂或图案缺陷。我们构建了带定时器的晶圆干燥炉，以确保这些热处理步骤的锁定和可重复性。定时和温度在光刻和晶圆准备中都是不可妥协的。 其核心是与工作相匹配的热堆叠。短波红外发...