在封装工厂中，有两类因素会悄悄降低产品合格率：一是清洁后残留的水分，二是未能完全固化的光刻胶。当封装材料受热时，这些水分会引发各种缺陷。而未完全固化的光刻胶则会在切割过程中产生微小的划痕，进而导致芯片成为废品。因此，需要一种既能有效去除水分又不会对薄膜造成损伤的热处理工艺，同时还要能够精确控制光刻胶的固化程度。
从技术角度来说，关键点在于： 我们使用响应速度极快的短波近红外发射器，将能量直接作用于水和光刻胶层上。对于300毫米的晶圆而言，该系统能够将温度控制在±0.1℃的范围内，而且经过数千次循环后，温度控制的精度仍可保持在±0.2℃左右。该设备专为洁净室等级1-100的环境设计，具有极低的颗粒物产生量，且在标准操作条件下不会产生任何颗粒物。通过软烘、硬烘以及预封装干燥等工序，可以确保颗粒物数量始终低于标准值。
为什么这种工艺在实际应用中如此有效？ 近红外技术可以在几秒钟内让晶圆干燥，从而缩短生产周期，同时避免晶圆温度过高。软烘过程能将温度控制在合理范围内，从而保证晶圆表面的平整度和粘附性。硬烘则能确保光刻胶的稳定交联，避免过度固化，进而提升芯片的强度，减少碎裂现象。这样一来，就可以减少返工次数，提高产品合格率，同时相比传统对流式烤箱，还能降低能耗。此外，这类设备可以24/7连续运行，几乎不会出现意外停机情况，因为它们配有实时监测功能以及可快速更换的组件。
需要牢记的关键点： 近红外技术要求发射器与晶圆之间必须保持直线视线，且两者之间的距离必须固定且一致，这样才能确保温度控制的准确性。温度控制则依赖于经过校准的温度传感器以及针对不同基材调整后的发射率参数。我们为常见的光刻胶提供了经过验证的处理方案，但对于新的光刻胶组合，则需要进行短期测试来确定合适的参数。该设备的安装非常简单，只需有稳定的电源和良好的接地条件，就能确保电磁干扰得到有效控制。
总而言之，这是一种专为晶圆干燥和光刻胶处理而设计的先进热控制技术——它具有重复性高、操作简单且效率高的特点。