スマートな赤外線加熱を活用して、チップ製造における二酸化炭素排出量を削減しよう
半導体のパッケージングについて話しましょう。これは非常に微妙なバランスが求められる作業です。接着剤を硬化させたり、部品同士を接合するためには十分な熱が必要ですが、過度に熱をかけすぎるとシリコンチップが破損してしまいます。私たちの多くは依然として従来の対流式オーブンを使っていますが、正直なところ、これらはエネルギーの無駄遣いが激しいです。
そこで、私たちはスマートな赤外線ランプを導入しています。目的は単純です。機械が無駄に動いている間に電力を無駄にしないようにすることです。
空気を加熱しなくて済む
通常のオーブンを考えてみてください。オーブン内の空気や壁、あらゆるものが一緒に加熱されます。これは莫大なエネルギーの無駄遣いです。
一方、スマートな赤外線ランプは異なります。対象となる基材に直接熱を与えます。短波長のエミッターを使用することで、エネルギーが直接パッケージ材に届きます。空気が温まるのを待つ必要はなく、数秒で済みます。とても速いのです。つまり、処理されるウェーハ1枚あたりのエネルギー消費量が大幅に削減されます。
推測する必要がない
温度が上昇しすぎる心配もありません。センサーを搭載しているので、実際の温度をリアルタイムで把握できます。センサーが所定の温度に達した瞬間に、システムが出力を調整します。もう時間だけを気にして待つ必要はありません。実際に起こっていることに即座に反応できます。これにより、部品が破損するのを防ぎ、電気代も削減できます。
注意点が1つ
ただし、高強度の赤外線ランプは、非常に狭い範囲で大量の熱を発生させます。
排気や冷却ファンを適切に設置しなければ、その熱がスマートコントローラーに戻ってしまいます。そうなると、リレーやコンデンサーが予想より早く壊れてしまいます。筐体の換気をしっかり行う必要があります。
「グリーン」目標を達成する
結局のところ、目的指向型の赤外線加熱に切り替えることで、1単位あたりのエネルギー消費量が大幅に削減されます。大量生産を行う工場にとって、これはカーボンニュートラルを実現するための最も効果的な方法です。長時間の予熱工程も不要です。設定を行えば、部品がランプの下にある時だけエネルギーが消費されます。これは、より賢い作業方法です。