スマートな赤外線加熱を活用して、チップ製造における二酸化炭素排出量を削減しよう 半導体のパッケージングについて話しましょう。これは非常に微妙なバランスが求められる作業です。接着剤を硬化させたり、部品同士を接合するためには十分な熱が必要ですが、過度に熱をかけすぎるとシリコンチップが破損してしまいます...

パッケージング工場では、歩留まりを下げる要因として、清掃後に残った水分や、十分に硬化していないフォトレジストが挙げられます。閉じ込められた水分は、封止剤が加熱されるとポップコーン状の欠陥を引き起こします。また、十分に硬化していないフォトレジストは、ダイシングの際に表面が傷つき、微細なスクラッチが生...