Trong nhà máy đóng gói, có hai yếu tố ảnh hưởng tiêu cực đến chất lượng sản phẩm: đó là hơi ẩm còn sót lại sau quá trình vệ sinh, và lớp chất phủ cảm quang chưa được xử lý triệt để. Hơi nước bị mắc kẹt sẽ gây ra các khuyết tật trên bề mặt sản phẩm khi chúng được đưa vào lò nung. Lớp chất phủ chưa được xử lý kỹ sẽ bị biến dạng trong quá trình cắt, tạo ra những vết trầy xước nhỏ, từ đó khiến sản phẩm trở thành rác thải. Điều cần thiết là phải có quy trình xử lý nhiệt hiệu quả, giúp loại bỏ hơi nước mà không làm tổn hại đến các lớp màng mỏng, đồng thời đảm bảo tính nhất quán trong quá trình xử lý chất phủ cảm quang.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng các thiết bị phát bức xạ hồng ngoại cận hồng ngoại với tốc độ phản ứng dưới một giây, giúp truyền năng lượng trực tiếp vào hơi nước và lớp chất phủ cảm quang. Trên các tấm wafer có kích thước 300 mm, hệ thống này đảm bảo độ ổn định nhiệt độ trong khoảng ±0,1°C; độ lặp lại của nhiệt độ cũng ở mức ±0,2°C sau hàng ngàn chu kỳ xử lý. Thiết bị được thiết kế dành cho môi trường sạch loại 1–100: thiết kế giúp giảm thiểu lượng hạt bụi, sử dụng vật liệu ít phát ra khí, và đảm bảo không có hạt bụi nào được tạo ra trong quá trình xử lý wafer. Số lượng hạt bụi luôn ở mức dưới ngưỡng cho phép thông qua các quy trình nung ở nhiệt độ thấp hoặc cao, cũng như quy trình sấy trước khi đóng gói.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong thực tế
Bức xạ hồng ngoại giúp làm khô wafer trong vài giây, nhờ đó thời gian xử lý giảm đi mà nhiệt độ của wafer không tăng quá mức. Quy trình nung ở nhiệt độ thấp giúp duy trì độ đồng đều của bề mặt wafer và độ bám dính của các lớp chất phủ. Quy trình nung ở nhiệt độ cao giúp tạo ra liên kết vững chắc giữa các thành phần của lớp chất phủ cảm quang, từ đó giúp cải thiện độ bền của wafer và giảm số lượng wafer bị hỏng. Kết quả là ít phải làm lại sản phẩm hơn, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn cao hơn, và mức tiêu thụ năng lượng cũng thấp hơn so với các lò nung thông thường. Các thiết bị này có thể hoạt động 24/7 với ít sự cố không mong muốn, nhờ vào việc giám sát liên tục và các bộ phận thay thế nhanh chóng.
Những điều cần lưu ý
Phương pháp này đòi hỏi phải có tầm nhìn rõ ràng giữa thiết bị phát bức xạ và wafer; khoảng cách giữa chúng cũng cần được kiểm soát chặt chẽ để đảm bảo độ đồng đều. Việc kiểm soát nhiệt độ phụ thuộc vào các thiết bị đo nhiệt độ đã được hiệu chuẩn và các bảng dữ liệu về độ phản xạ ánh sáng của vật liệu. Chúng tôi cung cấp các công thức xử lý đã được kiểm chứng cho các loại lớp chất phủ phổ biến; tuy nhiên, đối với các loại lớp chất phủ mới, cần phải tiến hành thử nghiệm ngắn để xác định các thông số cần thiết. Việc lắp đặt rất đơn giản, chỉ cần nguồn điện ổn định và mạch đất tách biệt để đảm bảo môi trường xử lý không bị nhiễu.
Kết luận: Đây là phương pháp kiểm soát nhiệt độ hiệu quả, phù hợp với quy trình làm khô wafer và xử lý lớp chất phủ cảm quang trước khi đóng gói – mang lại độ ổn định, hiệu quả cao và tốc độ xử lý nhanh.