利用智能红外加热技术减少芯片制造过程中的碳排放 让我们来谈谈半导体封装的问题。这其实是一种需要精确控制的工艺——既需要足够的热量来固化粘合剂并连接各个组件，但若热量过大，则会损坏硅芯片。目前，我们仍然主要依靠传统的对流式烤箱来进行加热处理，不过说实话，这种方式非常耗能。 因此，我们开始转向使用智能...

在封装工厂中，有两类因素会悄悄降低产品合格率：一是清洁后残留的水分，二是未能完全固化的光刻胶。当封装材料受热时，这些水分会引发各种缺陷。而未完全固化的光刻胶则会在切割过程中产生微小的划痕，进而导致芯片成为废品。因此，需要一种既能有效去除水分又不会对薄膜造成损伤的热处理工艺，同时还要能够精确控制光刻...