晶圆制造中的聚酰亚胺固化工艺

在芯片制造过程中，聚酰亚胺的固化并非一个可以简单忽略的步骤。实际上，它属于需要精确控制的热处理过程。如果温度控制出现哪怕几度的偏差，就可能导致薄膜无法完全固化，从而影响粘附力，或者让晶圆出现变形。在当今的芯片制造技术中，这种误差是绝对不可接受的。 关键在于稳定的热量供应 聚酰亚胺的固化需要稳定且可...