在芯片制造过程中，聚酰亚胺的固化并非一个可以简单忽略的步骤。实际上，它属于需要精确控制的热处理过程。如果温度控制出现哪怕几度的偏差，就可能导致薄膜无法完全固化，从而影响粘附力，或者让晶圆出现变形。在当今的芯片制造技术中，这种误差是绝对不可接受的。
关键在于稳定的热量供应
聚酰亚胺的固化需要稳定且可重复的热量供应。我们会将晶圆表面的温度控制在一个±0.1℃的范围内，这样整个薄膜就能接收到一致的热量。短波红外加热方式能够更好地匹配聚酰亚胺的吸收特性，从而缩短加热时间，同时避免出现局部过热的情况。
符合1级到100级的洁净室标准
该系统的设计充分考虑了洁净室标准：低气体释放率的材料、密封的腔体以及内部过滤系统，都能确保长时间运行时颗粒数量保持稳定。零颗粒生成并非口号，而是我们通过实时监测来实现的严格要求。
为何这个系统如此出色
同一套系统可以用于晶圆干燥、光刻胶的预烘和最终烘烤、封装过程中的填充物固化以及清洗后的干燥处理——而无需重新调整热处理参数。精确的光刻胶烘烤温度控制，有助于提升芯片的精度，使各批次产品的侧壁轮廓更加均匀。
重复性高，减少浪费
由于每次加工的结果都高度一致，因此可以减少废品和返工，缩短生产周期，提高良率。此外，由于短波红外加热直接作用于薄膜，而非腔体壁面，因此能耗也会降低。该系统具备24/7持续运行的能力，便于计划维护工作，避免生产中断。
需要注意的事项
短波红外加热需要直线照射，因此层叠高度和材料的辐射率非常重要。我们需要进行初步测试，以确定适合您所用聚酰亚胺厚度及下方层级的最佳加热参数。
虽然该系统的体积较小，易于集成，但需要提前准备好所需的电力、排气装置以及与洁净室的连接设施，以避免安装过程中出现问题。